Nr ref.: 73269

DMF500 228,6 x 279,4 mm 60 MIC AO 5 mil Folia do mikroobróbki

Arkusz folii do mikroobróbki, podłoże folii

€3.54 bez VAT
Udział

  • Minerały powszechnie stosowane to tlenek glinu do zastosowań ogólnych na metalach i twardych tworzywach sztucznych. Węglik krzemu do zastosowań na miękkich tworzywach sztucznych i gumie.

  • Folie do mikrowygładzania i docierania są również dostępne z syntetycznym minerałem diamentowym, do zastosowań związanych z wykańczaniem i docieraniem bardzo twardych materiałów, takich jak powłoki ceramiczne, twarde stopy stali lub twarde powłoki chromowe.

Materiał podkładowy ścierny
Ziarno ścierne
60 mikronów
Długość ścierniwa (mm)
280 mm
Minerał ścierny
Tlenek glinu
Kształt ścierny
Szerokość ścierniwa (mm)
230 mm
Standardowy czas dostawy w Europie wynosi od 1 do 2 dni roboczych. Zamówienia o dużej objętości mogą mieć dłuższy czas dostawy.

Tak. Minimalna wartość zamówienia wynosi 90 €, z wyłączeniem kosztów wysyłki. Zamówienia poniżej tego progu nie mogą być przetwarzane.

Znajdź opłaty za wysyłkę.

DMF500 228,6 x 279,4 mm 60 MIC AO 5 mil Folia do mikroobróbki

Ref :

73269

€3.54 bez VAT